随着万亿参数大模型快速发展，传统 2D 芯片架构面临带宽瓶颈。多家企业宣布推进 3D 堆叠封装 AI 芯片，通过垂直互联大幅提升存储与计算带宽。预计 2027 年，3D 堆叠 AI 芯片将成为云端训练的主流方案。